三星MLCC_華科_村田電容代理商-深圳市合通泰電子有限公司官網(wǎng)
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SMD電容焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)能夠?qū)崿F(xiàn)良好的焊片，并最大限度地減少回流焊接過(guò)程中的元件移動(dòng)。焊盤設(shè)計(jì) – 有關(guān)焊盤設(shè)計(jì)建議，請(qǐng)參閱制造商的數(shù)據(jù)表。這些設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)包括：-...
提高貼片電容焊接和安裝能力的一般措施：-TCE錯(cuò)配就緒，正確選擇材料-干燥包裝-回流焊后處理 – 老化建議TCE不匹配是制造商面臨的關(guān)鍵組件結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)之一。選擇和...
村田電容代理商告訴你貼片電容器和電阻器在電路板安裝過(guò)程中常見(jiàn)的焊接工藝問(wèn)題有哪些？ 1.氧化 快速氧化是與對(duì)流回流焊或波峰焊過(guò)程中高溫和氧氣存在的常見(jiàn)問(wèn)題有關(guān)。...
波峰焊工藝通常用于舊設(shè)計(jì)或/和引腳通孔 （PTH） 組件，這對(duì)于較小的系列或更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)更為典型。該技術(shù)基于一個(gè)或多個(gè)用于將組件安裝到 PCB 上的熱焊波。它適...
紅外線“對(duì)流”回流焊通常用于商業(yè)大批量SMD元件的安裝工藝?；亓骱腹に嚭秃嫦漕愋偷闹饕獏^(qū)別在于傳熱方法——輻射、傳導(dǎo)、對(duì)流和冷凝。事實(shí)上，所有傳熱都用于現(xiàn)代回流...
電容器的性能特征主要取決于用于構(gòu)建它們的材料。在為醫(yī)療應(yīng)用選擇電容器時(shí)，要考慮的關(guān)鍵特性之一是所用材料的磁性：為什么需要非磁性電容器。具有磁性材料的MLCC電容...
村田制作所的制造子公司福井村田制作所（福井縣越前市）將在福井縣越前武生站附近設(shè)立新的研發(fā)基地“陶瓷電容器研發(fā)中心” 。 概述：*占地面積：55,075m 2*建...
多層陶瓷電容器是非極性的，結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，其主要部分是介電陶瓷材料，內(nèi)部有電極層。主體是陶瓷材料，沒(méi)有任何附加元素，如外殼或樹(shù)脂。這種簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)可以承受高溫。然而...
